回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)是在SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)中比較通用的兩種焊接方式，它們的差異之處是： 回流焊機(jī)：回流焊機(jī)將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓貼片元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，冷卻后完成焊接，用于貼片元件。 波峰焊：波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象。插件的引腳經(jīng)過“波浪”...
波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板經(jīng)過焊料波，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣銜接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有40多年的歷史，現(xiàn)在已成為種十分老練的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，現(xiàn)在首要用于通孔插裝組件和選用混合組裝方法的表面組件的焊接。 波峰焊工藝流程 波峰焊流程管控的意圖 堅(jiān)持工藝進(jìn)程的安穩(wěn)，實(shí)施對(duì)缺點(diǎn)的防備。查驗(yàn)波峰焊制程...
波峰焊工藝及選擇性波峰焊的突出點(diǎn)，你的波峰焊接機(jī)好幾年了？或者是因?yàn)榧夹g(shù)上的原因越來越多地限制你的生產(chǎn)能力或可能性？ 自覺或不自覺地，一旦經(jīng)濟(jì)開始分析題目：“THT元件焊接，你會(huì)實(shí)現(xiàn)；采用選擇性波峰焊，你不僅會(huì)省錢，但同時(shí)反應(yīng)更靈活，你的客戶需要經(jīng)常在相同的時(shí)間周期。 從操作成本開始，與波峰焊設(shè)備相比，選擇性波峰焊接將降低你的平均運(yùn)行成本五倍，原因如下： 1.少用電。 2.較少的焊料消耗，...
由于通孔元件已被表面組裝元件所取代，波峰焊已被許多大型電子產(chǎn)品回流焊所取代。然而，仍有顯著的波峰焊，其中表面貼裝技術(shù)（SMT）不適合（例如，大功率器件和高引腳連接器），或簡(jiǎn)單通孔技術(shù)盛行（某些主要設(shè)備）。 波峰焊工藝： 波峰焊接機(jī)的種類很多，但這些機(jī)器的基本組成和原理是相同的。在這個(gè)過程中使用的基本設(shè)備是一個(gè)傳送帶，通過不同的區(qū)域移動(dòng)PCB，焊接過程中使用的一個(gè)焊料，產(chǎn)生實(shí)際波的泵，焊劑的...
波峰焊工藝步驟： 1.焊接準(zhǔn)備工作 PCB金手指等部位是否涂好阻焊劑或者用耐高溫粘帶貼住 將助焊劑接到噴霧器的軟管上 2.開爐 打開排風(fēng)機(jī)電源和波峰焊機(jī) 3.設(shè)置參數(shù) 波峰焊機(jī)原理： 當(dāng)完成點(diǎn)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的人口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過助焊劑發(fā)泡槽時(shí)，使印制板的下表面和所有元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑。 隨傳送帶運(yùn)行制版進(jìn)入預(yù)熱...
技術(shù)是焊點(diǎn)參數(shù)單獨(dú)設(shè)置PCB熱沖擊小，等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為復(fù)雜引言：微型化多功能對(duì)于大多數(shù)的表面貼裝元件，已經(jīng)成熟的回流焊技術(shù)可以滿足其組裝要求。但是對(duì)于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng)，電力系統(tǒng)，汽車電器電子，航空航天，軍用設(shè)備等產(chǎn)品，其板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)并不能滿足其組裝需求。在這種情況下，人們把目光轉(zhuǎn)向了，以實(shí)現(xiàn)對(duì)某些通孔插裝元器件或其它...
