2023-10-26
半導(dǎo)體回流焊設(shè)備用途：
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結(jié)合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現(xiàn)芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造。
產(chǎn)品核心技術(shù)：
1、專利熱風(fēng)系統(tǒng),高效熱補償能力,精準控溫精度;
2、全程氮氣保護,各溫區(qū)氮氣獨立控制,防止元件在焊接過程中氧化;
3、爐內(nèi)低氧含量控制,實時顯示,全程氧濃度可控制在50-200PPM內(nèi),確保優(yōu)良焊接品質(zhì);
4、模塊化設(shè)計,高效冷卻系統(tǒng),冷卻斜率可達到0.5-6℃/S,滿足各工藝冷卻斜率要求；
5、細目網(wǎng)帶平穩(wěn)傳送,可以過微小元器件傳送,防止掉件,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定；
6、高效潔凈處理,滿足半導(dǎo)體無塵車間要求。
Ａ、運輸系統(tǒng)：
半導(dǎo)體專用細目網(wǎng)帶傳送，可以過微小元器件傳送，防止掉件卡件。
Ｂ、熱風(fēng)系統(tǒng)多變頻控制：
多變頻器控制，更精細化控溫，風(fēng)量從低到高任意范圍可控制，確?？刂葡到y(tǒng)穩(wěn)定、可靠。
?。?、松香回收系統(tǒng)：
除進出口兩端獨立松香回收裝置外，另配備預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)松香回收系統(tǒng)，多級過濾。
Ｄ、全程氮氣保護，低氧含量:
全程充氮氣，各工藝段氮氣獨立控制，超低氧濃度環(huán)境，爐內(nèi)氧含量可控制在50PPM內(nèi)，確保優(yōu)良焊接品質(zhì)。
E、低耗氮量：
全新爐膛結(jié)構(gòu)設(shè)計，多層保溫密封，回收系統(tǒng)閉環(huán)控制，有效節(jié)省用氮量，節(jié)約使用成本。
F、高效熱風(fēng)循環(huán)加熱系統(tǒng)：
多層保溫設(shè)計，高穩(wěn)定性熱效能，低能耗，降低生產(chǎn)成本。
G、冷卻系統(tǒng)：
冷卻區(qū)搭配大功率冷水系統(tǒng)，確保最佳冷卻斜率。
H、控制系統(tǒng)
超強控溫能力，滿足半導(dǎo)體封裝加熱工藝曲線。
I、高潔凈度
研發(fā)專用無塵室，千級潔凈等級，滿足半導(dǎo)體設(shè)備高潔凈度使用環(huán)境要求。
J、軟件系統(tǒng)
軟件支持SECS/GEM半導(dǎo)體通訊協(xié)議，連接智能工廠資訊和控制系統(tǒng)，有效實現(xiàn)連接管理、數(shù)據(jù)收集、警報、控制狀態(tài)、設(shè)備終端服務(wù)及消息日志等功能。
