2024-07-02
在半導體芯片制造過程中，烘烤是一個非常重要的環節。芯片對溫度、濕度、潔凈度等環境條件非常敏感，如果芯片表面存在水分，在高溫焊接時，水分會迅速蒸發產生蒸汽，造成局部溫度過高，從而導致芯片損壞。通過烘烤，可以預先處理芯片，去除水分和表面雜質，促進材料交互作用、消除應力并優化性能。烘烤也可以固化芯片封裝材料，提高芯片的可靠性和穩定性。
半導體烤箱就是專門為芯片烘烤、封裝固化而設計的高精度、高穩定性的熱處理設備，它的主要作用是通過加熱、保溫、冷卻等工藝，對半導體材料進行精確的熱處理，以達到改善材料性能、提高產品質量的目的。在IC封裝領域，半導體烤箱還可以進行晶圓老化和磁性退火等前端半導體功能，以及組裝/晶圓級封裝功能，能夠滿足大規模半導體封裝和組裝生產中對清潔工藝、低氧化、高效固化的要求。
日東科技最新自主研發的半導體充氮烤箱通用性強，具有高穩定性和高性能，通過充入氮氣將烤箱中的氧氣排出，防止烘烤高溫產生氧化現象。設備采用高容量水平空氣再循環系統，采用專有的腔室結構和密封技術，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導體產品高性能要求，適用于固化半導體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環氧樹脂）、玻璃基板等產品烘烤。
半導體烤箱技術特點：
1、高容量水平空氣再循環熱風系統可實現高性能溫度均勻性；
2、內材質采用不銹鋼板,整個內腔全密封設計,防止空氣進入箱體內,同時節省氮氣使用；
3、采用大功率耐高溫長軸馬達,大尺寸渦輪扇葉,可以在高溫環境下長期穩定工作；
4、升溫速率可控,設定工藝曲線,一鍵運行,冷卻系統輔助降溫,可有效提高生產效率；
5、高精度溫度控制器,PID調節,控制精度可達到0.5℃,控制可靠,使用安全；
6、高效潔凈處理,千級潔凈室老化測試,滿足半導體無塵車間及產品要求；
7、箱體內低氧含量控制,實時顯示,雙通道分析系統,氧含量可控制在100PPM以內。
腔體結構
上下兩箱體,均配置熱風循環系統,風速風量可調,可獨立運行不同工藝參數；
爐腔采用優質不銹鋼材質，爐內配置分層托架提高空間利用率。
冷卻系統
采用水冷式降溫系統，翅片散熱器鼓風水冷。當爐膛內溫度降溫時，鼓風機通過翅片散熱器快速交換爐膛內熱量，大幅縮短爐膛內的降溫時間。獨特的降溫系統，避免高溫瞬間降溫蒸氣膨脹，有效保護產品品質。
氮氣系統
爐腔內部氮氣填充，配有多個流量計裝置，帶獨立調節功能，確保氮氣合理利用，分布均衡。配置多通道氧分儀,實時監測上下箱體內氧含量值，可單獨控制，單個腔體氧含量可控制在500PPM以內(可選配100PPM以內)。
安全保護系統
具有超溫保護（防止工作室溫度過高，保護產品），超溫狀況發生時，立即切斷電源，同時有警報提示工作人員異常，更好的保護產品。具有氧含量超標控制保護，氮氣低氣壓報警保護，上下箱體均配備電子安全鎖，設備具有緊急停止開關。
潔凈度測試
經測試0.5μm粒徑濃度值≤35200，滿足高潔凈度千級潔凈度無塵車間生產要求。
爐溫曲線測試
高精度溫度控制器,PID調節,高容量水平空氣再循環熱風系統可實現高性能溫度均勻性。
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