2025-04-25
2025年4月22至24日全球電子制造盛會(huì)NEPCON CHINA 2025在上海世博展覽館圓滿落幕。日東科技作為電子制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案驚艷亮相，現(xiàn)場(chǎng)人氣火爆，技術(shù)成果備受行業(yè)矚目，為展會(huì)畫上濃墨重彩的一筆！
本次展會(huì)日東科技展出了多款設(shè)備，憑借全球首創(chuàng)的焊接區(qū)密封設(shè)計(jì)與分段傳輸方案，徹底解決了傳統(tǒng)隧道式波峰焊的卡板、維護(hù)難題，顯著提升焊接品質(zhì)與設(shè)備性能，成為展會(huì)焦點(diǎn)。同時(shí)展出的雙泵選擇性波峰焊、回流焊/波峰焊--EVO/氮?dú)獠ǚ搴讣按怪惫袒癄t等經(jīng)典設(shè)備，也吸引了眾多新老客戶駐足交流。
在先進(jìn)封裝技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)和“國(guó)家日”系列沙龍，日東科技剖析行業(yè)痛點(diǎn)，分享國(guó)產(chǎn)設(shè)備的突破性進(jìn)展，引發(fā)熱烈討論。探討技術(shù)趨勢(shì)與企業(yè)布局，展望國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的廣闊前景。
展會(huì)期間，日東科技展位人潮如織，專業(yè)觀眾、行業(yè)媒體及海外買家紛至沓來。工作人員通過設(shè)備演示、技術(shù)講解，與客戶深度探討應(yīng)用場(chǎng)景。彰顯日東科技在電子制造領(lǐng)域的品牌影響力。
現(xiàn)場(chǎng)更有多輪抽獎(jiǎng)活動(dòng)，吸引眾多觀眾注冊(cè)日東科技商城，讓客戶有全新的購買體驗(yàn)，在這個(gè)快節(jié)奏的時(shí)代實(shí)現(xiàn)了設(shè)備也能在線上直接購買，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)4天出貨的速度，節(jié)約了客戶的時(shí)間。
NEPCON China 2025不僅是技術(shù)展示的舞臺(tái)，更是行業(yè)交流與合作的橋梁。日東科技通過這場(chǎng)盛會(huì)，再次印證了其在電子制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來，我們將繼續(xù)以創(chuàng)新為引擎，與全球伙伴攜手，共繪電子智造新藍(lán)圖！
