2021-03-05
展會介紹
SEMICON CHINA是全球規(guī)模最大、影響面最廣的半導體產業(yè)盛會，囊括了半導體制造領域主要的設備及材料廠商。2021年度SEMICON展會將于3月17-19日在上海新國際博覽中心隆重舉行，屆時海內外半導體產業(yè)鏈的領軍企業(yè)齊聚一堂，是獲取產業(yè)趨勢、了解最新技術、建立商業(yè)網絡的理想平臺！
日東科技將首次亮相SEMICON CHINA，展出非常適用于半導體行業(yè)的“全程充氮回流焊”和“萬級潔凈度半導體垂直爐”兩款專用設備。歡迎新老客戶蒞臨E7館7301展臺前來參觀洽談！
展會地點：上海新國際博覽中心 |
展會時間：2021年3月17-19日 |
展位號：E7館 / 7301 |
展出產品
全程充氮回流焊
日東科技自主研發(fā)的全程充氮回流焊，產品采用最新隔熱技術，全新爐膛設計，控溫能力強，精度高；底部冷卻系統(tǒng)能夠可靠、高效地冷卻復雜PCB板，降低組件應力影響；爐膛助焊劑回收采用多級過濾，帶獨立回收箱;設備全程充氮，配置高精度氧分儀；閉環(huán)氣體循環(huán)，有效節(jié)省耗氮量，降低氧含量；可滿足5G集成電路半導體芯片焊接需求。
萬級潔凈度半導體垂直爐
日東科技在線式垂直回流爐，結構緊湊，占地面積小，可最大限度節(jié)省廠房空間；生產效率遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時間長的產品，能有效的提升產能。非常適用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需要熱固化的環(huán)節(jié)。
近年來，國家投入了巨額資金大力發(fā)展和扶植半導體產業(yè)，未來數年國內半導體產業(yè)包括設計生產封裝測試在內的完整四大產業(yè)鏈都必將迎來一個飛速發(fā)展時期，期待與您在產業(yè)發(fā)展的進程中一起攜手共進，共創(chuàng)未來！
