案例詳情
軍工航天產品特性與回流焊工藝要求：
軍用PCB電路板由于其特殊的要求及用途,在焊接過程中與常規焊接工藝流程很大的區別，焊點要求更可靠，耐用性更強，BGA元件焊接品質更堅固，多層PCB產品焊接。
由于軍工產品的特殊性，對于焊接時熱風風量控制，冷卻風量控制，熱風溫度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻性等等都有較高的要求。
回流焊設備方案：
軍工行業產品，由于產品尺寸大，多層線路板，大小元件差異化較大，產品本身吸熱量高，因此要求回流焊的溫度控制均勻性控制，氮氣保護，氧含量控制等等尤為重要，否則可能會引起部分焊點虛焊，表面發黑，焊接不牢等不良現象，達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于軍工航天行業的焊接有以下特點：
1、分段獨立控溫，各段單獨變頻器控制，有效控制各段溫區熱風風量大小，確保溫度均勻性。
2、全程充氮氣，且各溫區氮氣獨立調節，確保爐內氮氣均勻可靠。
3、多冷卻區，且獨立變頻器控制，有效控制降溫斜率。
4、新助焊劑回收系統，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內干凈，節省保養時間，降低使用成本。
5、關鍵控制元件采用進口品牌。