案例詳情
半導體行業特性與回流焊工藝要求：
隨著電子產品的高密度，低空洞率，小型化的設計要求，對封裝焊接的質量也越來越高，許多的電子廠商要求用到半導體回流焊，作用是將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結合，另外在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設備進行焊接，最終將芯片和電路板連接在一起，所以該設備是芯片封裝和集成電路生產制造過程中必不可少的關鍵裝備。
半導體芯片由于產品尺寸較小，焊盤顆粒微小，對于焊接時運輸系統的平穩性，熱風風量控制，冷卻風量控制，熱風溫度均勻性，氮氣保護，爐內氧含量的均勻性等等都有很高的要求。
日東科技半導體回流焊設備方案：
半導體芯片焊接，對于焊點的空洞率，焊點形狀，焊點表面光亮度等有很高的要求，因此對于半導體回流焊的溫度控制均勻性，氮氣保護，氧含量控制，運輸的穩定性等等尤為重要，否則可能會引起部分焊點虛焊，表面有凹點，空洞率較高，焊點偏移，形狀不規則等不良現象，達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于半導體行業的焊接有以下特點：
1、細目網帶傳送，平穩、可靠，便于維護。
2、多段獨立控溫，各段單獨變頻器控制，有效控制各段溫區熱風風量大小，確保溫度均勻性。
3、全程充氮氣，且各溫區氮氣獨立調節，確保爐內氮氣均勻可靠。
4、三冷卻區，且獨立變頻器控制，有效控制降溫斜率，滿足工藝要求。
5、爐膛內多點氧濃度偵測，實時檢測爐內各工藝段的氧含量數據。
6、新助焊劑回收系統，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內干凈，節省保養時間，降低使用成本。