2023-03-30
展會介紹
2023慕尼黑上海電子生產設備展將于2023年4月13-15日在上海新國際博覽中心（N1-N5&W5）舉辦。展會將匯聚國內外電子制造設備廠商，展品范圍涵蓋整個電子制造產業(yè)鏈，包括SMT表面貼裝技術、線束加工和連接器制造、系統(tǒng)級封裝、電子制造自動化、工業(yè)機器人、運動控制、點膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務、測試測量、PCB制造、電磁兼容、元器件制造和組裝工具等。
本次展會日東科技將攜半導體封裝設備“IC貼合機”，還有公司的拳頭產品“氮氣回流焊”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”參展。
展品預覽
IC貼合機
日東科技IC貼合機是通用型貼合設備，能實現(xiàn)高精度、高速度的芯片貼合，強大的吸附和力控能力可用于多種不同芯片貼合。
?支持自動更換吸嘴;
?支持多種不同供膠方式(點膠、沾膠、畫膠);
?支持多層堆疊上料;
?支持系統(tǒng)級封裝;
?超薄芯片貼裝技術；
?超小芯片貼合；
?實現(xiàn)快速換線；
日東科技IC貼合機可用于集成電路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工藝流程的產品封裝，如光通信模塊、照相機模塊、 LED、 電源模塊、功率器件、車載電子、5G射頻、存儲器、 MEMS, 各類傳感器等。
氮氣回流焊
產品特點：
整機采用模塊式結構，便于清潔及維護；
防導軌變形結構設計，運輸穩(wěn)定可靠；
可局部充氮或全程充氮，爐膛密閉式設計，氮氣不易流失，降低氧含量；
爐膛助焊劑回收采用多級過濾，帶獨立回收箱;
配置高精度氧分儀，多流量計調節(jié)，控制更精準，穩(wěn)定；
具備Secs/Gem通訊協(xié)議接口，可滿足5G集成電路半導體芯片焊接需求；
最新冷卻技術，底部冷卻系統(tǒng)能夠可靠、高效地冷卻復雜PCB板，降低組件應力影響。
雙電磁泵選擇性波峰焊
產品特點：
雙電磁泵設計，效率提升1倍；
采用德國進口高精度滴噴嘴；
波峰高度穩(wěn)定，極低的維修率；
全程顯示焊接狀態(tài)，雙噴頭間距自動調整；
支持在線/離線編程，每個焊點可獨立設置焊接參數(shù)；
榮獲第四屆工業(yè)設計“紅帆獎”金獎
終端產品工藝技術的不斷升級對設備的要求更高了，日東科技在設備的升級迭代上投入更多精力，以滿足高端產品如汽車電子、半導體、新能源、5G等行業(yè)快速發(fā)展的技術要求。關注日東科技，把脈行業(yè)動態(tài)！歡迎蒞臨展位參觀了解。
