2024-09-10
展會介紹
第12屆半導體設備與核心部件展示會 將于9月25日-27日在無錫太湖國際博覽中心舉行。CSEAC作為我國半導體行業(yè)專注「設備與核心部件」領域的專業(yè)會議，集企業(yè)展示、論壇交流、權威發(fā)布于一體，為眾多半導體設備/部件企業(yè)展示新產品、新發(fā)展景象提供良好平臺。
日東科技將攜新品半導體封裝設備“預燒結貼合機”和“快速固化烤箱”首次亮相，以及公司明星產品“IC貼合機”和“半導體烤箱”參加本次展會。我們誠邀您蒞臨日東科技（B3館T372展位）參觀洽談！
展品預覽
預燒結貼合機
預燒結貼合機SDB200面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的BONDHEAD系統,除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統，實現電子元器件的預燒結貼合。
IC貼合機
通用型高精度IC貼合機WBD2200 PLUS，能實現高精度、高速度的芯片貼合，可應對大批量wafer上料的貼裝產品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。
快速固化烤箱
快速固化烤箱SEO-600N采用模塊化設計,集成自動化控溫,氮氣保護，緩沖冷卻,自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制,氮氣控制,自動化操作，完成貼合設備后段的工藝制程,主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
半導體烤箱
半導體充氮烤箱SEO-100N通用性強,具有高穩(wěn)定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環(huán)系統，采用專有的腔室結構和密封技術,具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導體產品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹脂)、玻璃基板等產品烘烤。
